都说半导体制造工艺复杂,但具体的芯片生产流程是怎样的?半导体从业者对芯片都有一定程度的了解,但我相信除了在晶圆厂的人外,很少有人对工艺流程有深入的了解。在这里我来给大家做一个科普。首先要做一些基本常识科普:半导体元件制造过程可分为前段制程(包括晶圆处理制程、晶圆针测制程);还有后段(包括封装、测试制程)。零、概念理解所谓晶圆处理制程,主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子元件(如电晶体、电容体、逻辑闸等),为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程,以微处理器(Microprocessor)为例,其所需...
更新时间:2022-04-05标签: HennessymicroprocessorHennessymicroprocessor 全文阅读